최근 이례적으로 반도체 수장을 전격 교체한 삼성전자, 그 배경은 바로 반도체 초격차를 잃었다는 위기의식 때문입니다. <br /> <br />과거 '반도체 신화'를 썼던 전영현 부회장이 구원투수로 등판했지만 아직 가야 할 길이 멉니다. <br /> <br />박기완 기자가 보도합니다. <br /> <br />[기자] <br />엔비디아 훈풍을 타고 지난 23일 사상 처음으로 '20만 닉스'를 달성한 SK하이닉스. <br /> <br />반도체 시장이 불황의 터널을 빠져나와 봄을 맞이했지만 삼성전자는 여전히 '7만 전자'에 머물고 있습니다. <br /> <br />[박형중 / 우리은행 이코노미스트 : 4세대 HBM은 거의 독점으로 엔비디아에 하이닉스가 공급하고 있고, 엔비디아 실적과 하이닉스 실적과는 상당히 높은 연관성이 있다고 봐야 할 거고요. (삼성전자는) SK하이닉스에 비해서 경쟁력이 많이 뒤떨어진 상태인 걸로 보이고….] <br /> <br />지난해 세계 메모리반도체 시장에서 SK하이닉스의 점유율은 절반이 넘었습니다. <br /> <br />격차가 벌어지는 상황이 이어지자 삼성전자가 구원투수를 불러냈습니다. <br /> <br />과거 삼성 메모리의 전성기를 이끌었던 1960년생 전영현 부회장이 재등판했습니다. <br /> <br />LG반도체 출신인 전 부회장은 메모리사업 부분을 거친 뒤 삼성SDI 대표로서 흑자 전환을 이끈 주역으로 꼽히는 인물입니다. <br /> <br />전 부회장의 가장 큰 과제는 역시 엔비디아의 벽을 넘는 것. <br /> <br />앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 지난 3월 삼성전자 HBM3E 12단 제품에 승인한다는 서명을 남기면서 기대감이 커졌지만, <br /> <br />아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도가 나오면서 지난 금요일 주가는 크게 출렁였습니다. <br /> <br />기회는 역시 기술 격차를 벌리는 데 있습니다. <br /> <br />삼성이 업계 최초로 개발한 5세대 HBM 12단 반도체와 구조상, 시스템 반도체 기술을 가진 삼성이 우위를 점한 6세대 HBM의 개발 시기 등이 관건입니다. <br /> <br />또 다른 과제는 시스템 반도체를 제조하는 파운드리 분야에서의 추격입니다. <br /> <br />부동의 1위 TSMC가 60% 이상의 점유율을 확보한 가운데, 삼성전자는 미국 테일러와 용인 클러스터 등 대규모 투자로 승부수를 띄웠습니다. <br /> <br />대규모 생산시설에 맞는 고객사 유치 또한 삼성의 기술력을 증명해야만 가능한 부분입니다. <br /> <br />이미 주요 임원들이 미국으로 향해 영업에 공을 들이고 있습니다. <br /> <br />[박재근 / 한양대 융합전자공학과 교수 : (TSMC와 격차가) 벌어지는 이유가 뭐겠습니까, 결국은 선단 파운드리 수율과... (중략)<br /><br />YTN 박기완 (parkkw0616@ytn.co.kr)<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0102_202405250526052277<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
